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ryzen zen 4c 文章 最新資訊

龍芯12核處理器性能約為AMD 6核Ryzen 5 9600X的三分之一

  • 龍芯處理器在海外市場較為罕見，但一位 Linux 領域評測者成功獲得了該廠商的一款 12 核處理器并進行測試?？萍济襟w Phoronix 對龍芯 12 核處理器 3B6000 開展了多項基于 Linux 系統的基準測試。結果顯示，盡管核心數占優，這款芯片的性能仍遠不及 AMD Ryzen 5 9600X 等西方現代 6 核處理器。據悉，這款 3B6000 處理器由龍芯愛好者社區（Loongson Hobbyists Community）提供給該 Linux 專業媒體。測試平臺為 3B6000x1-7A20
  • 關鍵字： 龍芯  12核  處理器  AMD  Ryzen 5  9600X  

AMD 即將推出的 Ryzen AI Max+ 392 緊隨 9800X3D 的早期測試測試——新款 Strix Halo APU 在多核性能上幾乎能與 Ryzen 7 匹敵

  • 幾天前，AMD在CES 2026上為Strix Halo系列新增了兩個SKU。其中一款是Ryzen AI Max+ 392，它是頂級AI Max+ 395的簡化版，但CPU核心數減少——12個而非16個。雖然公司在CES前對芯片進行了預告，但AI Max+ 392的首個真實Geekbench上市剛剛浮出水面。新款Strix Halo APU在單核測試中得分為2,917分，在多核測試中獲得18,071分，幾乎與桌面版Ryzen 7 9800X3D的18,348分相當。這個多線程得分實際上超過了Geekben
  • 關鍵字： CES 2026  AMD  Ryzen AI Max+ 392  Strix Halo APU  

AMD即將推出的Ryzen AI Max+392緊隨9800X3D的早期測試測試——新款 Strix Halo APU 在多核性能上幾乎能與 Ryzen 7 匹敵

  • 幾天前，AMD在CES 2026上為Strix Halo系列新增了兩個SKU。其中一款是Ryzen AI Max+ 392，它是頂級AI Max+ 395的簡化版，但CPU核心數減少——12個而非16個。雖然公司在CES前對芯片進行了預告，但AI Max+ 392的首個真實Geekbench上市剛剛浮出水面。新款Strix Halo APU在單核測試中得分為2,917分，在多核測試中獲得18,071分，幾乎與桌面版Ryzen 7 9800X3D的18,348分相當。這個多線程得分實際上超過了Geekben
  • 關鍵字： AMD  Ryzen AI Max+392  Strix Halo APU  CES 2026  

AMD 下一代 Ryzen AI 400 筆記本可能于1月22日發布，比 Panther Lake — Gorgon Point 發布日期早五天，消息通過華碩在中國的早期上市泄露

  • AMD剛剛在CES上發布了全新的移動端Ryzen AI 400 CPU系列，并承諾將在今年第一季度發布這些產品。與真正的次世代產品不同，《戈爾貢點》實際上就是經過小改動的Ryzen AI 300系列?，F在我們知道，根據中國最新的電子中單列表，它可能比預期更早——1月22日。華碩AMD Ryzen AI 400筆記本 2026/01/22 2026年1月13日 21：00 pic.twitter.com/NsRuJ9RNwL2026年1月13日首個顯示Gorgon Point發布日期的商品來自華碩在京東的官
  • 關鍵字： 華碩  AMD  Ryzen AI 400  CES 2026  

Acemagic推出了受NES和PlayStation 1啟發的迷你PC——復古外殼內藏著Ryzen AI 9 465處理器，最高64GB內存和4TB固態硬盤存儲

  • （圖片來源：Future）復古計算越來越受歡迎，而制造小型計算機的Acemagic，可能想著，“為什么不把新舊結合呢？”公司新款迷你電腦采用了樸素的米灰色和家居風格，讓人聯想到經典的NES和PlayStation 1主機，但硬件配置豐富。幾天前我們聊過這款受NES啟發的Retro X5，所以能親眼見到它真是太好了。Tom's Hardware特地來到拉斯維加斯的CES展區，仔細看看。（圖片來源：Future）正如圖片所示，乍看之下，你可能會以為這些就是真正的主機，直到你注意到這些移植口和標簽。兩臺
  • 關鍵字： Acemagic  NES  PlayStation 1  迷你PC  Ryzen AI 9 465處理器  CES 2026  

緊湊設計，為受限的網絡、存儲和工業環境提供高效節能性能

  • 新聞速覽：●? ?AMD EPYC 嵌入式 2005 系列能以緊湊型封裝提供高計算密度和高能效，適用于電源、散熱和空間受限的環境?！? ?支持PCIe? Gen5、高速 DDR5 內存以及高級 RAS 和安全功能，從而實現可靠且可擴展的設計，滿足長期部署需求。●? ?針對需要全天候運行和卓越每瓦性能的網絡、存儲和工業系統進行了優化。人工智能（ AI ）驅動的工作負載正在重塑嵌入式基礎設施系統的性能和能效要求。從網絡交換機、路由器和 DPU 控制平
  • 關鍵字： Zen 5  AMD  EPYC  

AMD：扎實的路線圖帶來資金，而更好的路線圖，甚至更多的收入

  • 犯錯形成惡性循環，但也有良性循環，比如自己從困境中爬出來，不僅不再犯錯，還通過良好的工程、努力和一點運氣追趕并超越競爭對手。英特爾在過去十年數據中心掙扎（主要是因為代工部門的失誤）對AMD不利，就像AMD在前十年跌倒也沒影響一樣。由于多種問題，AMD十年前被徹底從bitbarns中徹底擊敗，不得不像初創公司一樣贏得CIO的信任，先是用CPU，現在則憑借GPU以及通過收購Xilinx、Pensando和ZT Systems獲得的部分網絡協議棧和系統設計?，F在，AMD首席執行官蘇淑娟及其核心高管團隊表示，AM
  • 關鍵字： AMD  數據中心芯片  Zen 架構  MI400/MI500 系列  

英特爾持續失守CPU市場，AMD開啟新的“統治紀元”？

  • 根據TechEpiphany公布的2025年10月亞馬遜美國CPU零售數據，AMD持續以壓倒性優勢統治市場：AMD以52800顆的成績占據了83.80%的驚人份額，而英特爾所有CPU型號加起來僅售出10200顆，占比16.20%；在營收方面，AMD同樣以82.02%的占比遙遙領先。
  • 關鍵字： 英特爾  CPU  AMD  Zen  臺積電  

AMD 移動 CPU 路線圖泄露稱 Zen 6 將于 2027 年到來

  • 一家總部位于西班牙的筆記本電腦制造商意外泄露了（通過?@x86deadandback）據稱是 AMD 未來兩年的移動 CPU 路線圖。該路線圖涵蓋 2024 年至 2027 年，包括基于 Zen 4、Zen 5 和 Zen 6 微架構的處理器，但它并非 AMD 的官方路線圖。根據路線圖，AMD 將繼續在筆記本電腦市場保持積極態勢，以從英特爾手中奪取市場份額，但未來似乎將整合其產品系列，以在不同細分市場中提供更一致的用戶體驗。請記住，由于該路線圖來自非官方來源，因此可能存在不準確之處（圖片來源：S
  • 關鍵字： AMD  CPU  Zen 6  

研華新品搭載最新AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器

  • ?全球嵌入式物聯網計算方案提供商研華科技近期推出其2025年最新邊緣AI解決方案，該方案搭載了先進的AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器。此次推出的產品包括SOM-6873（COM Express Compact模塊）、AIMB-2210（Mini-ITX主板）以及AIR-410（邊緣AI推理系統），這些產品利用AMD首款集成神經處理單元的嵌入式處理器提供卓越的AI性能。這些集成NPU經過優化，可顯著提升AI推理效率與精度。結合傳統CPU與GPU組件，該架構可提供高達39 TOPS的性能表
  • 關鍵字： 研華  AMD  Ryzen  

AMD基于Zen 6的臺式機處理器可能具有多達24個內核

  • 據 ChipHell 的消息來源AMD 即將推出的 Zen 6 處理器仍將與 AM5 兼容，但它們將引入一種新的基于小芯片的 CPU 設計，并顯著增加臺式機和筆記本電腦產品的內核數量。面向游戲玩家的高級處理器還將配備 3D V-Cache。AMD 基于 Zen 6 微架構的下一代 Ryzen 處理器將配備 12 核小芯片芯片 （CCD），如果鏈接的報告準確，這標志著 Zen 3/4/5 代處理器中使用的 8 核 CCD 的重大轉變。因此，臺式機 AM5 處理器將能夠配備多達 24 個內
  • 關鍵字： AMD  Zen 6  處理器  

原因不明，AMD 悄然禁用 Zen 4 處理器的循環緩沖區

  • 12 月 3 日消息，科技媒體 chipsandcheese 于 12 月 1 日發布博文，報道稱 AMD 在未發布公告或者說明的情況下，在最新發布的 BIOS 更新中，悄然關閉了 Zen 4 處理器的循環緩沖區（Loop Buffer）功能。循環緩沖區簡介IT之家簡要介紹下該功能，循環緩沖區位于 CPU 前端，用于保存部分已獲取的指令，對于包含在循環緩沖區內的小循環，CPU 可以關閉部分前端階段來執行，從而達到省電的目的。Zen 4 的前端可以從三個源調度微操作Zen 4 處理器的循環緩沖區在單線程運行
  • 關鍵字： AMD  Zen 4  處理器  

開啟工業視覺新紀元！研華工業主板AIMB-523搭載AMD Ryzen?嵌入式7000系列處理器震撼上市！

  • 嵌入式物聯網計算解決方案供應商研華宣布推出其工業主板陣容的新成員——AIMB-523。這款功能強大AMD系列的Micro-ATX主板，為3D視覺檢測設計，搭載AMD Ryzen?嵌入式7000系列處理器，采用先進的“Zen 4”架構和5nm工藝。它配備12核心，支持高達128GB的DDR5內存，相較于AMD Ryzen? 5000系列，在相同功耗下性能提升高達49%。針對要求苛刻的3D/4D視覺捕捉應用，AIMB-523 配備了 6 x 2.5GbE LAN 端口和 8 x USB 3.2端口，可用于高速
  • 關鍵字： 工業視覺  研華  AIMB-523  AMD Ryzen  

AMD 推進高性能之旅，確認 Zen 6 核心架構：有望 2026 年亮相，被曝 3 種 CCD 配置

  • IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已經確認，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，將會繼續推進高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不過官方已經確定了下一代 Zen 架構核心方案，將用于臺式機、筆記本電腦、手持設備和服務器等設備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細節，IT之家援引媒體報道，目前信息顯示 Zen 6 核心代號 Morpheus。在工藝方面，Zen 5 CPU
  • 關鍵字： AMD  Zen 6  Zen 6c  

AMD Ryzen AI 300 系列 APU 發布：移動端最強 NPU，Zen5 CPU + RDNA 3.5 GPU

  • IT之家 6 月 3 日消息，AMD 全新 Strix Point 處理器在今日的 2024 臺北電腦展上正式公布，改名為 AMD Ryzen AI 300 系列（第三代 Ryzen AI）。AMD Ryzen AI 300 系列搭載：Zen5 CPU（最高 12 核 24 線程）RDNA 3.5 GPU（最高 16 CU）XDNA2 AI NPU（50 TOPS 算力），號稱超過高通驍龍 X（45 TOPS）、英特爾 Lunar Lake（40-45 T
  • 關鍵字： 臺北電腦展  AMD  Ryzen AI 300  
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